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| SMT錫膏如何保存和正確使用方法 |
| 發(fā)布者： 發(fā)布時間：2015/9/16 閱讀：5565次 |
錫膏的存放
錫膏應存放在冰箱內(nèi)，其溫度要控制在0℃ -10℃范圍。冰箱溫度每班要實測一次，冰箱溫度并記錄，SMD錫膏存放冰箱溫度管制。如發(fā)現(xiàn)有超出控制溫度管制范圍，必須立刻處理
錫膏的回溫
錫膏在使用之前必須回溫。所謂回溫就是把錫膏放在室溫下讓其溫度自然回升，以達到使用要求， 回溫的目的有兩個： 從冰箱中取出不回溫直接使用，外面熱空氣在錫膏表面會凝結(jié)成水珠，過回焊爐時會產(chǎn)生錫珠;
錫膏在低溫下粘度較大，無法達到印刷要求，須回溫后方可使用。
錫膏的攪拌
錫膏在使用之前必須攪拌。錫膏是以膏狀形態(tài)存在的鉛錫混合物。攪拌后可使其顆粒成分混合均勻。目前各大工廠都采用錫膏攪拌機來智能攪拌，使錫膏攪拌更均勻。http://zqsbcj.com/ProductShow.asp?Id=446
錫膏的使用
錫膏”先進先出”的原則
錫膏的使用要遵循”先進先出” 的原則，因此在錫膏進料時就對其進行編號管制
編號原則： X年X月X日
入料年份 入料月份 編號(按月管制)
例： 2000年1月份入料的第23瓶錫膏，其編號應為： 00-01-023
具體操作是：“進料月份越先的，先使用，若進料月份相同，則編號越小的 先使用�！�
錫膏的使用期限
1. 0℃-10℃溫度范圍內(nèi)，以廠商標示的最后使用期限為準。
2. 室溫下 (25℃±3℃) 保存一個月。
3. 開封后的錫膏使用期限為24小時。
錫膏使用方法
使用過程中應以每隔1小時添加一次錫膏為宜。錫膏取用之后要及時把錫膏瓶子蓋好密封，避免與空氣接觸。
印刷完錫膏之后的PCB必須在一小時內(nèi)貼片，過IR,否則要刮掉，超音波清洗之后重新印刷。
鋼網(wǎng)上使用中之錫膏及已開封之錫膏每過8小時之后要重新放回錫膏瓶子攪拌，一般以不和新鮮錫膏混合為宜， 攪拌采取手動攪拌，以用取錫膏刮刀挑起之后連續(xù)向下墜落為攪拌OK,一般約5-6分鐘。
錫膏使用中注意事項
錫膏使用中應每隔兩小時用溶劑清理鋼網(wǎng)，刮刀一次。每隔一小時對印刷后 之PCB取其上面平均分布5點測量其厚度。
錫膏有效期和儲存方法！
錫膏之儲存
儲存溫度及期限
5～10℃：生產(chǎn)日起6個月內(nèi)（密封保存）
20℃：生產(chǎn)日起3個月內(nèi)（密封保存）
開封后：10天內(nèi)（密封保存）
新錫膏之儲存 購買后應放入冷藏庫中保管，采先進先出之觀念使用
開封后錫膏之保存 使用后的錫膏必需以干凈無污染之空瓶裝妥， 加以密封，置冷藏庫中保存，不可和新錫膏混合保存，開封后的錫膏保存期限為3天，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)
注意事項 不慎沾手腳時，立即用肥皂、清水沖洗，物用手揉搓，少量殘留物可用酒精擦洗
錫膏使用方法
回溫 錫膏從冷藏庫中取出后，不可馬上開封，為防止結(jié)霧，必須置於室溫（2～4小時）至錫膏回溫到25℃方可開封使用，如果配力鋒錫膏攪拌機（LF-180A）可無需回溫，攪拌3-5分鐘即可（不可過長）
攪拌 將錫膏投入印刷機前，須充分攪拌，以使助焊劑與錫粉能均勻的混合，機攪拌時間約3～5分鐘，視攪拌方式及速度而定
投入量 投入量以錫膏不附著刮刀配件的程度投入
印刷條件
刮刀 肖氏硬度80～90度 網(wǎng)板材質(zhì) 不銹鋼模板或絲網(wǎng)
材質(zhì) 橡膠或不銹鋼 網(wǎng)板厚度 不銹鋼模板→一般0.15～0.25厚
刮刀速度 10～150mm/sec 環(huán) 境溫度：25±5℃
濕度：40～60%RH
刮刀角度 60～90° 風 風會破壞錫膏的粘著特性
更多關(guān)于錫膏（臺灣宏橋錫膏）使用方法：
掌握焊錫膏的存儲及正確使用方法。
一、使用范圍
SMT車間。
二、焊錫膏的存儲
1.焊錫膏的有效期：密封保存在0℃~10℃時，有效期為6個月。（注：新進錫膏在放
冰箱之前貼好狀態(tài)標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。
2.焊錫膏啟封后，放置時間不得超過24小時。
3.生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時，鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間不得超過1小時。
4.停止印刷不再使用時，應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封、冷藏，剩余錫膏只能連
續(xù)用一次，再剩余時則作報廢處理。
三、焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充
分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管
制表。
2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。
LF-180A自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準
3、使用環(huán)境 溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：LTCL-3088半自動印刷機，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。
5.使用原則：
1、使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。
2、錫膏使用原則：先進先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
6.注意事項：冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在0℃~10℃。
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